☆ PCB抄板/改板、PCB反推原理圖,BOM的分析與制作;
☆ 各類(lèi)單片機解密、FPGA/CPLD芯片解密與程序解析
☆ 芯片失效分析、碼點(diǎn)提取與復制、芯片反向設計等芯片反向工程;
☆ 高速PCB設計、EMC(電磁兼容)設計、SI仿真分析與封裝庫制作;
☆ 功能樣機制作、調測與功能修改,疑難器件/模塊替換,元器件仿真;
☆ SMT/PCBA貼片加工、焊接調試、PCB/FPC制板;
☆ 批量元器件配套采購;
☆ 電路板量產(chǎn),各種成品、半成品的OEM/ODM代工;
☆ 電路板維修、大型設備維修;
☆ 嵌入式、單片機開(kāi)發(fā)等軟硬件開(kāi)發(fā);
☆ 3G方案開(kāi)發(fā)及各類(lèi)大型項目開(kāi)發(fā)與解決方案
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