SMT貼片機貼的裝前準備

1、準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。

2、根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對。

3、對已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。

4、開(kāi)封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

5、按元器件的規格及類(lèi)型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

6、設備狀態(tài)檢查：

a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內、自動(dòng)更換吸嘴庫周?chē)?、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。