山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司在電路板 表面貼裝 貼片加工中,電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段,關(guān)聯(lián)著(zhù)線(xiàn)路板的性能指標和外觀(guān)設計美觀(guān)大方狀況,在具體生產(chǎn)制造會(huì )因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產(chǎn)生,例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤,會(huì )立即危害SMT 貼片加工的品質(zhì)。下面祐良電子詳細介紹電路板廠(chǎng)的 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的緣故。
電路板廠(chǎng) 表面貼裝 貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤的關(guān)鍵緣故:
1、 點(diǎn)焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤,出現缺口;
2、 助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高,非常容易出現裂縫;
3、 助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好,不可以超過(guò)非常好的上錫的規定;
4、印刷電路板 電路板焊盤(pán)或 貼片 電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況,危害上錫實(shí)際效果;
5、 助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進(jìn)行除去 印刷電路板 電路板焊盤(pán)或 貼片 電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);
6、 假如出現一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤,緣故將會(huì )是紅膠在應用前無(wú)法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結合;
7、 在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(cháng)或加熱溫度過(guò)高,導致了助焊膏中助焊液特異性無(wú)效。