表面貼裝技術(shù)自1980年代以來(lái)一直是PCBA的主要設計藍圖，但是它的過(guò)去會(huì )決定未來(lái)嗎？
 
  印刷電路板制造業(yè)的繁榮發(fā)展速度與將其并入的速度相同。隨著(zhù)意識形態(tài)，方法論和技術(shù)的飛速發(fā)展，聽(tīng)到80年代創(chuàng )造的現代表面貼裝技術(shù)的基本原理仍在使用中，這可能會(huì )讓某些人感到驚訝。


  過(guò)去，“釘子和洞”方法占上風(fēng)。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，在制造電路板之后，將其發(fā)送給將綁扎元件的PCBA公司。但是，隨著(zhù)技術(shù)變得越來(lái)越復雜，摩爾定律變得越來(lái)越重要。該理論在PCBA行業(yè)中是眾所周知的，PCB Train報告說(shuō)，其原因是每18個(gè)月PCB中發(fā)現的晶體管數量增加一倍，而成本卻保持不變。

  這種工作方法導致“釘和孔”工藝的價(jià)格飛漲，因為手動(dòng)dip通孔插件PCBA加工方式變得更加昂貴。這就需要轉換為節省成本的方法，該方法可以加快更復雜的設計的生產(chǎn)，同時(shí)又會(huì )產(chǎn)生預算限制。
 
表面安裝技術(shù)和未來(lái)的技術(shù)發(fā)展
 
  即報道說(shuō)，在消費者購買(mǎi)終端上的個(gè)人計算機熱潮促使人們需要將快速，精益的制造方法納入標準設計流程中，以履行裝運義務(wù)。表面安裝技術(shù)是主導方法。
 
  從本質(zhì)上講，山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司smt貼片加工廠(chǎng)制造商能夠知道PCBA公司可以說(shuō)完所有步驟，就可以放棄“釘孔”設計圖并更快地印刷電路板。隨著(zhù)生產(chǎn)加速和成本下降，這徹底改變了行業(yè)。無(wú)需本質(zhì)上預制設計以適合電路板裝配規格的要求，大型零售商就可以訂購大量訂單并縮短交貨時(shí)間?！氨砻尜N裝技術(shù)SMT貼片變得越來(lái)越重要?！?/span>
 
  由于元器件之間的空間已縮小到十分之一英寸，因此該方法今天仍然存在。盡管這需要更多地關(guān)注細節，但是如果沒(méi)有PCB行業(yè)的制造成就，就不可能實(shí)現電子領(lǐng)域的進(jìn)步。
展望未來(lái)，表面貼裝技術(shù)將共同依賴(lài)于精益制造技術(shù)?？纱┐魇郊夹g(shù)以及對個(gè)人計算機的預期變化將要求PCBA團隊具有更大的靈活性，以完成未來(lái)的設計。
 
  摩爾理論將繼續成為該行業(yè)的標準，該行業(yè)不斷被提醒需要用更少的錢(qián)做更多的事，并使其工作部件比一年前更快?，F在，存儲內存已接近PB領(lǐng)域，而幾年前還只是TB。