X射線(xiàn)是一種波長(cháng)極短、能量很大的電磁波，穿透能力非常強。

當X射線(xiàn)照射樣品時(shí)，其透過(guò)強度不僅與X射線(xiàn)的能量有關(guān)，同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān)，物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線(xiàn)就越容易透過(guò)。X射線(xiàn)檢測原理就是利用X射線(xiàn)照射樣品后，通過(guò)圖像接收轉換裝置將X射線(xiàn)透過(guò)強度以灰度對比的明暗差異來(lái)成像。PCBA中包含的材料種類(lèi)繁多，厚薄不一，按物質(zhì)密度大小劃分，一般將其分為四大類(lèi)：

（1）由物質(zhì)密度較大的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點(diǎn)；

（2）金屬及陶瓷封裝殼體、金絲及芯片粘結材料；

（3）塑封料、硅等易透過(guò)材料；

（4）空洞、裂紋等缺陷以及PCB通孔。當X射線(xiàn)透過(guò)第一類(lèi)和第二類(lèi)材料時(shí)，X射線(xiàn)通過(guò)較少致所成圖像灰度值較高；當X射線(xiàn)透過(guò)第三類(lèi)時(shí)所成圖像灰度值較低；對于第四類(lèi)，X射線(xiàn)完全透過(guò)最終成明亮圖像。

2DX射線(xiàn)檢測儀，可傾斜角度為±70°。首先通過(guò)合理設置調整X射線(xiàn)檢測儀的電壓、功率以及對比度等參數，將PCBA成像質(zhì)量調至最佳狀態(tài)。整個(gè)檢測過(guò)程主要分為四步，本文又稱(chēng)三加一法。

（1）對PCBA進(jìn)行全局檢查，主要包括PCB和元器件；

（2）放大圖像進(jìn)行局部檢查，查找缺陷或疑似缺陷；

（3）通過(guò)再次放大和傾斜成像對疑似缺陷進(jìn)行識別分析及確認；

（4）針對所有BGA封裝器件進(jìn)行傾斜成像，初步檢查其是否存在虛焊缺陷。

當前PCBA中不可見(jiàn)焊接缺陷檢測困難的問(wèn)題，基于2DX射線(xiàn)檢測儀，提出了檢測方法和檢測流程。通過(guò)實(shí)驗對X射線(xiàn)檢測方案進(jìn)行了驗證，結果表明給出的X射線(xiàn)檢測方案合理可行，按此檢測方案可以識別PCBA中常見(jiàn)的焊接缺陷，同時(shí)可以指導PCB設計及焊接工藝改進(jìn)。X射線(xiàn)檢測方案在對PCBA焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測時(shí)，具有以下優(yōu)點(diǎn)：成像清晰，便于缺陷識別；覆蓋PCBA常見(jiàn)缺陷，工作質(zhì)量高；操作流程規范，檢測效率高。